В области высокопроизводительных-компьютеров, игрового оборудования и промышленных источников питания термосиликоновые прокладки – это «невоспетые герои», обеспечивающие стабильную работу системы. Несмотря на небольшой размер, если выбран неправильный тип, даже самый дорогой радиатор не сможет работать.
Что такое термосиликоновые накладки?
Термосиликоновые прокладки — это материалы, заполняющие зазоры-, синтезированные с помощью специального процесса с использованием органического силикона в качестве основного материала и наполненные теплопроводящими частицами, такими как оксиды металлов (например, оксид алюминия, оксид магния).
Основные физические характеристики:
Гибкость и сжимаемость:
Способен заполнять микроскопические воздушные зазоры между двумя неровными поверхностями.
Электрическая изоляция:
Напряжение пробоя диэлектрика обычно превышает 10 кВ/мм, что обеспечивает безопасность цепи.
Самоклеящаяся-клейка:
Может крепиться без дополнительного клея, что облегчает сборку и разборку.
Его основная роль в охлаждении процессора/графического процессора.
На микроскопическом уровне кажущаяся плоской поверхность процессора и основание радиатора на самом деле полны «выступов и впадин».
Устранение «убийцы термического сопротивления»:
Воздух — очень плохой проводник тепла (теплопроводность составляет всего около 0,026 Вт/мК). Функция термопрокладки — выдавить этот воздух и создать непрерывный канал фононной теплопроводности.
Компенсация допусков и разницы высот:
На видеокартах с графическим процессором или материнских платах ноутбуков между чипами VRAM, индукторами и радиаторами часто имеются неравномерные зазоры от 0,5 до 3,0 мм. Термопрокладки, благодаря их преимуществу по толщине и высокой степени сжатия (обычно рекомендуется сжатие 20–40%), могут идеально покрыть эти допуски.
Буферизация и защита от стресса:
Эластичность силикона может поглощать вибрации и напряжения, вызванные тепловым расширением и сжатием во время работы устройства, предотвращая повреждение хрупких электронных компонентов при механическом сжатии.
Термопрокладки против термопасты
| Характеристики | Термальная силиконовая накладка | Термальная смазка |
| Применимый разрыв | Большой (0,5 мм - 5.0 мм) | Очень маленький(<0.1mm) |
| Теплопроводность | Высокие-конечные до 15 Вт/мК+ | Чрезвычайно высокая, до 17 Вт/мК+ |
| Простота применения | Очень низкий (вырежьте-и примените) | Высокий (требует равномерного нанесения, склонен к переливанию) |
| Долгосрочная-стабильность | Не высыхает и не течет | Может возникнуть "эффект откачки-" при длительных-высоких температурах. |
| Типичные применения | Память, источник питания, МОП, катушки индуктивности | Ядро ЦП/ГП (матрица) |
Профессиональные советы по выбору
Как отраслевые эксперты, мы рекомендуем при покупке или применении сосредоточиться на следующих трех моментах:
Сосредоточьтесь на «Теплосопротивлении», а не просто на «Теплопроводности».
Многие производители рекламируют теплопроводность только 12 Вт/мК, но если твердость материала слишком высока (слишком высокая по Шору 00), его невозможно полностью сжать, и фактическое термическое сопротивление Rth будет выше. Мягкость определяет фактическую площадь контакта.
Предотвратите «масляное кровотечение».
Термопрокладки низкого-качества после длительного нагрева выделяют силиконовое масло, что может привести к загрязнению печатной платы. Для приложений с высокой-производительностью обязательно запросите у поставщика отчет об испытаниях на «низкую скорость утечки масла».
Формула расчета толщины
При выборе толщины руководствуйтесь следующей формулой:
Расчетная толщина=Фактический зазор × (рекомендуемая степень сжатия 1 +)
Например, если зазор составляет 1,2 мм, а рекомендуемая степень сжатия — 20 %, то следует выбрать значение 1,5 мм.
Как определить, что вашему устройству требуется замена термопрокладки?
Если вы обнаружите, что температура памяти видеокарты превышает 100 градусов или изначально мягкаятермопрокладкастановится сухим и ломким, это сигнал к его замене.
