Термически проводящие силиконовые прокладки представляют собой полимерную композит из силиконового каучука и специально образуются термически проводящими наполнителями. Помимо мягких, они обладают большой теплопроводностью, гибкостью и хорошей изоляцией.
Основные цели и использование термически проводящих силиконовых прокладок
Теплопроводящие силиконовые подушкив основном используются для заполнения зазоров, теплопередачи, амортизационного поглощения и амортизации.
Закрытие пробелов: электронные компоненты (такие как чипсы и морски) и радиаторы или корпусы, часто имеют невидимые воздушные зазоры между ними. Теплопередача сильно препятствует воздуху, который является плохим теплопроводником. Мягкая текстура теплопроводящей силиконовой прокладки позволяет им точно заполнить эти неровные пространства и освободить воздух.
Теплопередача: образуя эффективный канал теплового потока после заполнения заполнения, термически проводящая силиконовая прокладка снижает температуру ядра, быстро и равномерно перемещая тепло от источника тепла до радиатора.
Поглощение шока: его эластомерные качества защищают чувствительные электронные компоненты путем поглощения и амортизации шока и вибрации.
Электрическая изоляция: безопасное использование обеспечивается сроком электроизоляции, присущей силиконовой основе.
Основные области применения:
Светодиодное освещение: теплопровождение между светодиодными шариками лампы и алюминиевыми подложками и плавниками радиатора.
Модули питания: при переключении источников питания и инверторов они обеспечивают теплоизоляцию между корпусом и электроникой.
Аккумуляторный тепловой управление (BMS), контроллеры двигателей и на - зарядные устройства (OBCS) являются компонентами новых энергетических транспортных средств.
Охлаждение чипов в компьютерах, графических картах, маршрутизаторов и мобильных телефонов является примером потребительской электроники.
Оборудование для коммуникации: системы охлаждения для серверов, оптических модулей и базовых станций 5G.
Как можно выбрать лучшую тепловой силиконовой прокладку?
При выборе тепловой силиконовой площадки следует учитывать следующие важные факторы:
Проводимость тепла
W/m · k - это устройство. Большая теплопроводность обозначается более высоким значением . 1.0 w/m · k до более чем 10,0 Вт/м · K являются типичными значениями.
Выберите в зависимости от потребления энергии источника тепла и необходимого рассеяния тепла. Более высокое значение не обязательно лучше; Стоимость - должна учитываться. Для общих приложений 1,5 - 3,0 Вт/м · К достаточно, а 6,0 Вт/м · К и выше рекомендуется для мощных сценариев. Толщина
Это один из самых важных вариантов. Толщина должна быть больше или равна зазору сборки и идеально заполнять пространство после сжатия.
Измерьте фактический зазор между нагревательным элементом и радиатором и выберите прокладку, которая на 10–15% толще, чем зазор, полагаясь на сжимаемость, чтобы заполнить зазор.
Твердость
Это обычно выражается в жесткости берега. Чем меньше значение, тем мягче материал и тем проще сжиматься, чтобы соответствовать поверхности.
Для компонентов с неровными поверхностями или тех, которые подвержены повреждению сжатия (например, чипс), следует выбрать более мягкую прокладку (такую как берег C 20-40). Более сложная прокладка (такая как берег C 50-80) более долговечная, но требует большего давления установки.
Поломное напряжение
Это указывает на прочность изоляционной способности, измеренной в кВ/мм. Этот параметр имеет решающее значение для приложений, требующих высокой - изоляции напряжения (например, модулей питания). Удельное сопротивление объема (удельное сопротивление)
В дополнение к измерению производительности изоляции, единица составляет ω · см; Большие значения предполагают лучшую изоляцию.
Меры безопасности и часто удерживаются мифы относительно использования термических силиконовых прокладок
Сделайте поверхность чистой: чтобы предотвратить влияние на теплопроводность, убедитесь, что поверхности нагревательного элемента и радиатора сухие, чистые и не имеют мусора и масла перед нанесением.
Держите от чрезмерного растяжения: при обработке и установке используйте осторожность, поскольку слишком много растяжения может привести к разрыву или деформации.
Коэффициент сжатия: термические силиконовые прокладки, которые сжимаются от 10% до 30%, обычно имеют наилучшую теплопроводность. Чтобы предотвратить нанесение вреда детали или саму подушку, не применяйте слишком много давления установки.
Миф: лучше иметь больше теплопроводности. Прокладки со средней до низкой теплопроводности подходят для широкого спектра применений. Больше прокладки теплопроводности часто более жесткие и требуют большего давления установки; Таким образом, преследование их бездумно будет просто увеличить расходы.
Миф: Лучше, более толстое рассеяние тепла подвергается воздействию чрезмерно толстых прокладок, поскольку они увеличивают тепловое сопротивление. Выберите толщину, которая соответствует разрыву. Силиконовые прокладки, которые проводят тепло, являются важной частью систем теплового управления электронным оборудованием. Выбор и использование правильной теплопроводящей силиконовой площадки может значительно увеличить стабильность, надежность и продолжительность жизни продукта.
