Рассеяние тепла становится решающим фактором, определяющим производительность и долговечность продукции в современном все более сложном и энергоемком-электронном оборудовании. Инженеры и специалисты, занимающиеся-сам-сегодня, отдают предпочтение теплопроводящим силиконовым прокладкам перед другими материалами, рассеивающими тепло, из-за их превосходной заполняющей способности и надежных изоляционных качеств.
A теплопроводящая силиконовая накладкапредставляет собой листовой-теплопроводящий материал, состоящий из теплопроводящих наполнителей и силикона в качестве основного материала. Он имеет гладкую текстуру, высокое сродство к поверхности, эластичность и сжимаемость.
Один из способов концептуализировать его работу — это «эффект заполнения и соединения»: между радиаторами и электрическими компонентами (такими как микросхемы) существует множество крошечных, незаметных пространств. Перенос тепла существенно затруднен из-за плохой теплопроводности воздуха в этих помещениях. Теплопроводящая силиконовая прокладка слегка сжимается под давлением, точно заполняя эти пространства, выпуская воздух и создавая эффективный канал теплопроводности между источником тепла и радиатором.
Ключевые особенности и преимущества силиконовых накладок, проводящих тепло: Повышенная теплопроводность. «Коэффициент теплопроводности», который является его основным показателем, количественно определяет его способность проводить тепло. Теплопроводность обычных теплопроводящих силиконовых прокладок колеблется от 1,0 Вт/м·К до более 10,0 Вт/м·К, что позволяет удовлетворить разнообразные потребности в отводе тепла.
Электрическая изоляция: успешно устраняя короткие замыкания и гарантируя безопасную работу оборудования, силиконовая подложка сама по себе служит отличным электрическим изолятором.
Мягкость, эластичность и низкое контактное термическое сопротивление: значительно снижает контактное термическое сопротивление, легко заполняя неровные поверхности и обеспечивая плотный контакт даже при низком давлении.
Естественная адгезия и удобство использования: поверхность легко снять и заменить, а ее небольшая клейкость облегчает установку и позиционирование без необходимости использования дополнительных клеев.
Устойчивость к высоким и низким температурам и атмосферным воздействиям: стабильная производительность, устойчивость к атмосферным воздействиям и старению, а также широкий диапазон рабочих температур (обычно от -40 до 200 градусов).
Амортизация и амортизация: защищает точные компоненты, обеспечивая определенный уровень амортизации.
Где он незаменим?
Светодиодное освещение: теплопроводность между светодиодными чипами и алюминиевой подложкой/корпусом радиатора.
Силовые модули: теплоизоляция между корпусом и силовыми МОП-транзисторами, трансформаторами и другими тепло-деталями.
Рассеяние тепла чипов в базовых станциях, маршрутизаторах, коммутаторах и другом коммуникационном оборудовании.
Автомобильная электроника в автомобилях на новых источниках энергии включает контроллеры двигателей, системы управления аккумулятором (BMS) и бортовые зарядные устройства-(OBC).
Смарт-телевизоры, планшеты и смартфоны имеют локализованный отвод тепла.
Промышленный контроль: рассеивание тепла от силовых устройств в оборудовании промышленного управления, включая серводвигатели и ПЛК.
Как правильно выбрать термопрокладку?
Чтобы выбрать подходящую термопрокладку, необходимо учитывать следующие ключевые параметры:
Самый важный показатель – теплопроводность. Выше не обязательно лучше; потребляемая мощность источника тепла и потребность в отводе тепла должны быть сбалансированы. Как правило, в сценариях с низкой-мощностью может использоваться 1,0–3,0 Вт/м·К, тогда как в сценариях с высокой-мощностью требуется 5,0 Вт/м·К или более.
Параметр, который, скорее всего, будет выбран неправильно – это толщина. Идея состоит в том, что толщина термопрокладки должна быть немного больше или равна реальному пространству между источником тепла и радиатором. Если он слишком толстый, он не будет сжиматься, увеличивая термическое сопротивление; если он слишком тонкий, он не сможет заполнить пространство. Типичная толщина варьируется от 0,5 до 5,0 мм.
Твердость: обычно выражается в единицах по Шору 00. Более мягкую прокладку с меньшей твердостью легче сжимать и заполнять небольшие пространства. Однако сильное сжатие может привести к повреждению слишком мягкой колодки из-за более широких зазоров.
Напряжение пробоя: если приложение требует электрической изоляции, необходимо учитывать эту характеристику, чтобы гарантировать соответствие оборудования критериям класса изоляции.
Размер и форма. Листы можно приобрести, их можно-вырезать, перфорировать или придать им специальную форму по желанию.
Какие меры безопасности следует соблюдать при установке теплопроводящих силиконовых накладок?
Убедитесь, что поверхность очищена от пыли и жира, очистив ее.
При необходимости снимите защитную пленку, прежде чем аккуратно прикрепить и выровнять подкладку.
Чтобы гарантировать полный контакт между колодкой и поверхностью, применяйте необходимое давление.
Чтобы избежать разрывов, не сгибайте и не растягивайте слишком сильно.
Будучи высокоэффективным, надежным и-удобным в использовании термоинтерфейсным материалом, температуропроводящие-силиконовые прокладки играют важную роль в современной электронной промышленности. Для достижения наилучшей конструкции рассеивания тепла требуется глубокое понимание и тщательный выбор факторов, включая теплопроводность, толщину и твердость.