Теплопроводящие силиконовые подушкиявляются мягкими тепловыми материалами (TIM) из силиконовых полимеров и заполнены керамическими частицами с высокой теплопроводностью. Его основное значение заключается в заполнении микроскопического воздушного зазора между электронными компонентами и радиаторами, созданием эффективного пути теплопроводности и решении проблем снижения производительности, сокращения срока службы и даже отказа, вызванного перегревом оборудования.
Обеспечивает Ultra - высокая гибкость, адаптивная неравномерность поверхности и подходит для ударов упаковки IC.
Диапазон температурной устойчивости -40 градусов ~ 220 градусов, отличная погодная сопротивление.
Volume resistivity>10¹² Ω·cm, breakdown voltage>4 кВ/мм, устранение рисков короткого замыкания.
Какие отрасли не могут обойтись без теплопроводящих силиконовых прокладок?
Потребительская электроника
Мобильные телефоны/таблетки: процессоры покрытия, радиочастотные модули, толщина 0,25-0,5 мм, теплопроводность 1,5-3 Вт/мк, решает разбивку на тепло, вызванное истончением фюзеляжа.
LED lighting: Pasted between the lamp bead substrate and the aluminum shell, thermal conductivity >3 Вт/мк, задержка затухания света (срок службы испытаний LM-80 увеличился на 30%).
Автомобильная электроника
Electronic control unit (ECU): Fill the gap between the IGBT module and the cold plate, vibration resistance, thermal conductivity >5 Вт/мк.
Система управления аккумуляторами (BMS): разделение тепла/распределение тепла между ячейками, пламенная стопажная степень UL 94 V-0, предотвращают распространение теплового бега.
Промышленное оборудование
Сервопривод: интерфейс между модулем питания и радиатором, непрерывная допуск до высокой температуры 220 градусов.
Фотоэлектрический инвертор: диссипация тепла Mosfet, анти - старение PID (.
Часто задаваемые вопросы
В: Чем толще теплопроводящая силиконовая прокладка, тем лучше рассеяние тепла?
A: Неправильно! Тепловое сопротивление пропорционально толщине. Согласно формуле теплопроводности Q=λ · a · ΔT/Δ, когда ΔT (разность температур) фиксируется, увеличение толщины Δ приведет к уменьшению теплового потока Q. Принцип оптимизации: выберите самую тонкую толщину (обычно 0,25-2 мм) под предпосылкой заполнения зазора.
В: Может ли прокладка с высокой теплопроводности заменить радиатор?
A: Нет! Теплопроводящая силиконовая прокладка только решает проблему теплопроводности раздела, и тепло еще необходимо рассеиваться вентилятором радиатора +. Эксперименты показывают, что после удаления радиатора, даже если используется прокладка 15 Вт/мк, температура чипа по -прежнему превышает 150 градусов (порог безопасности<125℃).
В: Сколько требуется давление на установке теплопроводящей силиконовой прокладки?
A: The ideal pressure is 0.1-0.3MPa. Insufficient pressure will increase the contact thermal resistance (>0.5℃·cm²/W), and excessive pressure will squeeze the gasket to failure (permanent deformation>10%).